Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024
Engenharia EletrônicaEletrônica Digital na Engenharia Eletrônica
- Código
- ce172400
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte.Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.
- CCerto
- EErrado