Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024
Engenharia EletrônicaEletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica
- Código
- ce172403
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado em componentes SMD é fundir as partículas de solda, “molhar” as superfícies a serem unidas e solidificar a solda em uma junta, metalurgicamente, forte.
- CCerto
- EErrado