Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024
Engenharia EletrônicaEletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica
- Código
- ce172404
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices).A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes eletrônicos por meio da aplicação de pastas condutivas, resistivas e dielétricas, sobre um substrato cerâmico isolante por um processo serigráfico sequencial e seletivo.
- CCerto
- EErrado