Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024
Engenharia EletrônicaEletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica
- Código
- ce172405
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer excessivamente toda a estrutura.
- CCerto
- EErrado