Pular para o conteúdo principal

Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024

Engenharia EletrônicaEletrônica de Potência na Engenharia Eletrônica
Código
ce172407
Banca
CESPE / CEBRASPE
Órgão
CTI
Ano
2024
Nível
Superior
Cargo
Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item.Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão.
  1. CCerto
  2. EErrado
Revelar gabarito e comentário

GabaritoC — Certo

Link permanente: /questoes/ce172407