Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica — CESPE / CEBRASPE 2024
Engenharia EletrônicaEletrônica Digital na Engenharia Eletrônica
- Código
- ce172408
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contatos ou terminais de entrada e saída.
- CCerto
- EErrado