Questão de Eletrônica — Eletrônica Digital — CESPE / CEBRASPE 2024
EletrônicaEletrônica Digital
- Código
- ce172411
- Banca
- CESPE / CEBRASPE
- Órgão
- CTI
- Ano
- 2024
- Nível
- Superior
- Cargo
- Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200 I/Os por chip.
- CCerto
- EErrado