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Questão de Engenharia Eletrônica — Sistemas Embarcados — CESPE / CEBRASPE 2024

Engenharia EletrônicaSistemas Embarcados
Código
ce172412
Banca
CESPE / CEBRASPE
Órgão
CTI
Ano
2024
Nível
Superior
Cargo
Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir.A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo tempo em que possibilita o uso de funções integradas para melhoria de desempenho.
  1. CCerto
  2. EErrado
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GabaritoC — Certo

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