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Questão de Química — Transformações Químicas — CESPE / CEBRASPE 2024

QuímicaTransformações Químicas
Código
ce172453
Banca
CESPE / CEBRASPE
Órgão
CTI
Ano
2024
Nível
Superior
Cargo
Pesquisador Associado I - Especialidade: Tecnologias Habilitadoras - Área de Atuação: Micro e Nanotecnologia
Julgue o próximo item, relativos às técnicas de corrosão úmida e a seco nos processos de fabricação de circuitos microeletrônicos.O processo de corrosão a seco é a combinação do bombardeamento vertical de partículas com a exposição do material por íons quimicamente ativos; esse processo é mais adequado na fabricação de estruturas manométricas do que o processo de gravação por corrosão úmida.
  1. CCerto
  2. EErrado
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GabaritoC — Certo

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Técnicas de corrosão na microeletrônica

✅ CERTO. O processo de corrosão a seco (dry etching) combina bombardeamento físico por íons (sputtering) com reação química de íons reativos, resultando em remoção anisotrópica do material, essencial para a definição precisa de estruturas nanométricas. Já a corrosão úmida (wet etching) é predominantemente isotrópica, causando subcorrosão e limitando a resolução em escalas submícron. Portanto, a afirmativa está correta.

Corrosão na microeletrônica
  • 1A seco (dry etching)
    • Bombardeamento físico (sputtering)
    • Reação química com íons reativos
    • Anisotrópica (vertical)
    • Adequada para nanômetros
  • 2Úmida (wet etching)
    • Predominantemente isotrópica
    • Causa subcorrosão
    • Limitada em escalas submícron
    • Usada em etapas menos críticas
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Em processos de fabricação de semicondutores, lembre-se: corrosão a seco → anisotrópica (vertical) → adequada para nanômetros; corrosão úmida → isotrópica → usada em etapas menos críticas ou para remoção de camadas sacrificiais.

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