Questão de Arquitetura de Computadores — Processadores — FCC 2015
Arquitetura de Computadores›Processadores
Código
fc020681
Banca
FCC
Órgão
MPE-PB
Ano
2015
Nível
Médio
Cargo
Técnico Ministerial – Suporte
O processador e o cooler são componentes importantes a serem instalados na placa-mãe. Ao instalá-los, um Técnico de Suporte
Adeve ter cuidado para não entortar os pinos do processador ao encaixá-lo no soquete. A Intel utiliza o sistema de soquete-F utilizado pelos Opterons e a AMD utiliza o sistema LGA de pinagem.
Bnão precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).
Csabe que no sistema LGA não existem mais pinos para serem entortados no soquete, de forma que ele se torna um componente muito resistente mecanicamente. Mas há um grande número de pinos ainda mais frágeis no processador, o que demanda ainda mais cuidado ao instalá-lo.
Ddeve passar uma camada de elastômetro e não de pasta térmica cobrindo todo o cooler do processador. Apesar de ambos serem muito eficientes para dissipar o calor, o resultado do elastrômetro é sempre bem melhor.
Edeve retirar a camada de pasta térmica que muitos coolers, sobretudo os dos processadores boxed, possuem pré-aplicada. Para isso é recomendável usar espátulas ou qualquer outro objeto metálico, pois ranhuras podem ajudar na dissipação de calor.
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GabaritoB — não precisa fazer pressão para encaixar o processador. A própria ação da gravidade é suficiente para encaixá-lo no soquete, por isso o encaixe do processador é genericamente chamado de ZIF (Zero Insertion Force).
Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.
Processador: instalação e soquetes
Gabarito: letra B. A alternativa B descreve corretamente o soquete ZIF (Zero Insertion Force), que permite encaixar o processador sem pressão, usando apenas a gravidade e uma alavanca de travamento. As demais alternativas contêm erros técnicos sobre os tipos de soquete e procedimentos de instalação.
NÃO CAIA NESSA!
A banca inverte as características dos sistemas LGA e PGA. Enquanto no LGA os pinos estão na placa-mãe e o processador tem contatos planos, no PGA os pinos estão no processador. As alternativas A e C trocam essas informações, e o candidato deve lembrar que no LGA quem tem pinos é o soquete, não o processador.
Soquetes de processador: ZIF (Zero Insertion Force) (Encaixe sem pressão (gravidade), Alavanca de travamento); LGA (Land Grid Array) (Pinos no soquete da placa-mãe, Processador com contatos planos (pads)); PGA (Pin Grid Array) (Pinos no processador, Encaixe no soquete)
Alternativa A — ❌ Incorreta
Afirma que a Intel utiliza soquete-F (usado por Opterons) e a AMD utiliza LGA. Na verdade, a Intel usa predominantemente soquetes LGA (Land Grid Array), onde os pinos estão no soquete da placa-mãe. A AMD historicamente usava PGA (Pin Grid Array), com pinos no processador, embora modelos recentes (AM5) também usem LGA. Além disso, o termo "soquete-F" não é padrão para processadores Intel atuais.
Alternativa B — ✅ Correta ⟵ GABARITO
Descreve corretamente o conceito de ZIF (Zero Insertion Force). Nesse tipo de soquete, uma alavanca permite abrir o mecanismo, e o processador se encaixa com a própria gravidade, sem necessidade de pressão. Depois, a alavanca é fechada para fixar o processador.
Alternativa C — ❌ Incorreta
Diz que no sistema LGA não há pinos no soquete, mas há pinos frágeis no processador. Isso está invertido: no LGA, os pinos estão no soquete da placa-mãe, e o processador possui contatos planos (pads). Portanto, quem tem pinos frágeis é o soquete, não o processador. A afirmação sobre resistência mecânica também é enganosa.
Alternativa D — ❌ Incorreta
Recomenda o uso de "elastômetro" no lugar de pasta térmica. O material correto para a interface térmica entre processador e cooler é a pasta térmica (ou thermal compound), e não elastômetro (termo não técnico para esse fim). Além disso, não se deve cobrir todo o cooler, apenas a superfície de contato do processador.
Alternativa E — ❌ Incorreta
Orienta a remoção da pasta térmica pré-aplicada em coolers boxed com uso de espátulas metálicas. Isso é incorreto, pois a pasta pré-aplicada já está na quantidade ideal e não deve ser removida. Além disso, objetos metálicos podem riscar a superfície do cooler ou do processador, prejudicando a dissipação.
Conclusão: Apenas a alternativa B está tecnicamente correta, sendo o gabarito oficial.