Questão de Arquitetura de Computadores — Hardware — FCC 2015
Arquitetura de Computadores›Hardware
Código
fc020683
Banca
FCC
Órgão
MPE-PB
Ano
2015
Nível
Médio
Cargo
Técnico Ministerial – Suporte
É relativamente comum que componentes de microcomputadores venham com problemas ou DOA (Dead on Arrival), ou seja, já são vendidos com defeito, devido a danos ocorridos durante o transporte, ou à falta de controle de qualidade por parte do fabricante. Em função disto, um Técnico de Suporte deve sempre verificá-los e testá-los antes de utilizá-los. Considere os 2 componentes:I. Módulos deste componente podem ser facilmente danificados por eletricidade estática quando manuseados. Como cada um deles é composto por 8 ou 16 chips e cada um possui vários milhões de transistores, o dano costuma ser localizado, afetando apenas um conjunto de células adjacentes. Um programa de teste verifica individualmente cada uma das células, indicando até mesmo problemas que aparecem apenas em certas situações. Podem ser danificados, também, por picos de tensão ou ainda por causa de problemas na fonte ou nos circuitos de alimentação da placa-mãe.II. Este tipo de componente geralmente possui uma área chamada de defect map que é usada automaticamente pela placa controladora sempre que setores apresentam erros de leitura. A controladora deixa de usar o setor defeituoso e passa a usar um dos setores da área reservada. Só quando estes setores extras se acabam é que programas de diagnóstico começam a indicar setores defeituosos. A presença de alguns poucos setores defeituosos geralmente indica a presença de um problema mais grave. Em alguns casos o problema se estabiliza e o componente pode ser usado por meses sem o aparecimento de novos badblocks, mas em outros o problema pode ser crônico.Os componentes referenciados em I e II são, correta e respectivamente,
AFirmware e PROM.
BMotherboard e placa de vídeo.
CMemória RAM e HD.
DMotherboard e Blu-Ray.
EProcessador e DVD.
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GabaritoC — Memória RAM e HD.
Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.
Componentes de microcomputador: RAM e HD
Gabarito: letra C. A descrição do componente I — módulos com múltiplos chips, sensíveis a eletricidade estática, danos localizados em células adjacentes, testados célula a célula — refere-se à memória RAM. A descrição do componente II — área de defect map, remapeamento automático de setores defeituosos pela controladora, setores reservados — refere-se ao disco rígido (HD).
A banca testa o conhecimento sobre as características físicas e de falhas comuns de dois componentes essenciais: a memória volátil (RAM) e o armazenamento magnético (HD).
Alternativa A — ❌ Incorreta
Firmware (software gravado em ROM) e PROM (memória programável somente leitura) não apresentam as características descritas. A RAM é volátil e suscetível a estática; discos rígidos possuem defect map. Nada disso se aplica a firmware ou PROM.
Alternativa B — ❌ Incorreta
A motherboard (placa-mãe) não é composta por módulos de chips que podem ser testados célula a célula. Placa de vídeo também não possui defect map para setores defeituosos.
Alternativa C — ✅ Correta ⟵ GABARITO
A descrição I encaixa perfeitamente na memória RAM: módulos (DIMMs) com 8 ou 16 chips, sensíveis a estática, cada chip com milhões de transistores, danos localizados em células adjacentes. Testes como Memtest86 verificam cada célula. A descrição II é clássica de discos rígidos: defect map (G-List, P-List) onde setores defeituosos são remapeados automaticamente; quando a área reservada se esgota, o sistema operacional começa a detectar bad blocks.
Alternativa D — ❌ Incorreta
Motherboard e Blu-Ray (unidade óptica) não possuem as características de módulos de chips nem defect map como descrito.
Alternativa E — ❌ Incorreta
Processador (CPU) e DVD (unidade óptica) não se encaixam: CPU não tem testes célula a célula como os testes de RAM, e DVD não possui defect map para setores.
PEGA ESSA DICA!
Para identificar corretamente o componente, foque nos elementos-chave: na RAM, o dano localizado em células de memória e a sensibilidade a estática; no HD, o mecanismo de remapeamento de setores (defect map) e a área reservada de spare.