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Questão de Engenharia Elétrica — Eletromagnetismo na Engenharia Elétrica — FCC 2018

Engenharia ElétricaEletromagnetismo na Engenharia Elétrica
Código
fc043857
Banca
FCC
Órgão
Câmara Legislativa do Distrito Federal
Ano
2018
Cargo
Técnico Legislativo - Técnico em Manutenção e Operação de Equipamentos Audiovisuais
Em relação à soldagem de componentes eletrônicos em uma placa de circuito impresso, tem-se que
  1. Aa maioria das soldas são constituídas por um composto de metais e resina (fluxo): o tipo de solda 60/40, possui 60% de estanho e 40% de cobre.
  2. Buma das formas de se soldar componentes SMD manualmente recomenda que, primeiramente, uma fila inteira de pinos deve ser soldada ao mesmo tempo, mesmo que se formem curtos-circuitos (pontes) entre pinos vizinhos, que serão removidos posteriormente com um ferro de solda de ponta chata, que espalhará a solda e desfará essas pontes.
  3. Ca malha dessoldadora é um carretel em geral constituído por fios torcidos de estanho e chumbo para remover solda através de ação capilar, após a sua colocação sobre a solda a ser retirada, e encostando o ferro de solda aquecido sobre ela.
  4. Dos componentes DIP são colados na placa sobre as ilhas de conexão com seus terminais que não possuem furos e o processo de soldagem automático é feito por meio da rápida imersão da placa em um banho com uma liga de solda em estado de fusão.
  5. Eum circuito integrado SMD deve ser inserido na placa nos furos destinados aos seus pinos antes da soldagem, que pode ser feita manualmente ou por meio de um processo de soldagem automático.
Revelar gabarito e comentário

GabaritoB — uma das formas de se soldar componentes SMD manualmente recomenda que, primeiramente, uma fila inteira de pinos deve ser soldada ao mesmo tempo, mesmo que se formem curtos-circuitos (pontes) entre pinos vizinhos, que serão removidos posteriormente com um ferro de solda de ponta chata, que espalhará a solda e desfará essas pontes.

Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.

Soldagem de componentes eletrônicos

A questão testa conhecimentos práticos sobre técnicas de soldagem e componentes eletrônicos. O gabarito (B) está correto, descrevendo um método comum de soldagem manual de SMD.

Alternativa A — Incorreta

A solda 60/40 é composta por {{60% de estanho e 40% de chumbo}}, não cobre. O cobre não é utilizado nessa liga; o chumbo é o segundo metal.

Alternativa B — Correta

A técnica descrita é a "soldagem por arraste" (drag soldering): solda-se uma fileira inteira de pinos de uma vez, formando pontes, que depois são removidas com um ferro de ponta chata. O enunciado reproduz corretamente o procedimento.

Alternativa C — Incorreta

A malha dessoldadora (trança dessoldadora) é feita de {{fios de cobre trançados}}, não de estanho e chumbo. A ação capilar remove a solda derretida.

Alternativa D — Incorreta

Componentes DIP (Dual In-line Package) possuem terminais que {{atravessam furos na placa}} (tecnologia through-hole), não são colados sobre ilhas. A soldagem automática por onda (wave soldering) é comum, mas a descrição está errada.

Alternativa E — Incorreta

Componentes SMD (Surface Mount Device) {{não possuem furos na placa}}; são soldados diretamente sobre as ilhas de conexão. A alternativa descreve incorretamente a montagem.

NÃO CAIA NESSA!

A banca explora a confusão entre composição de ligas (60/40 = estanho+chumbo) e entre tecnologias de montagem (DIP com furos vs SMD sem furos).

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