Questão de Arquitetura de Computadores — Hardware — FGV 2023
Arquitetura de Computadores›Hardware
Código
fg071553
Banca
FGV
Órgão
TCE-SP
Ano
2023
Nível
Médio
Cargo
Auxiliar Técnico da Fiscalização - TI
Coolers são dispositivos para a refrigeração de processadores, podendo usar ar, eletricidade ou um líquido para remover o calor gerado pelo processador. Em coolers mais baratos, o dissipador de calor está montado diretamente sobre a base do cooler.Sobre coolers, é correto afirmar que:
Ao TDP (Thermal Design Power) de um cooler, medido em watts (W), indica a quantidade máxima de calor que o cooler é capaz de dissipar;
Bo TDP (Thermal Design Power) é o consumo do processador e não a quantidade máxima de calor que ele é capaz de gerar;
Cem um processador com um TDP (Thermal Design Power) de 125 W, deverá ser usado um cooler abaixo dessa capacidade térmica;
Do composto térmico é a peça que efetua a transferência de calor entre o processador e o cooler;
Eos coolers de processador são universais.
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GabaritoA — o TDP (Thermal Design Power) de um cooler, medido em watts (W), indica a quantidade máxima de calor que o cooler é capaz de dissipar;
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Coolers e TDP (Thermal Design Power)
Gabarito: letra A. O TDP de um cooler, medido em watts (W), indica a quantidade máxima de calor que o cooler é capaz de dissipar, sendo essa a definição técnica correta. As demais alternativas apresentam erros conceituais: confundem TDP do cooler com o do processador, invertem a relação de capacidade necessária, tratam pasta térmica como peça ou afirmam universalidade inexistente.
A questão exige o conhecimento do significado de TDP em dois contextos distintos: para o processador, TDP é a quantidade máxima de calor que ele gera (não o consumo elétrico); para o cooler, TDP é a capacidade máxima de dissipação térmica. A escolha do cooler deve ter TDP igual ou superior ao do processador para garantir refrigeração adequada.
Alternativa A — ✅ Correta ⟵ GABARITO
O TDP de um cooler representa sua capacidade de dissipar calor. Quanto maior o TDP do cooler, mais calor ele consegue remover. Essa é a definição padrão na indústria de hardware.
Alternativa B — ❌ Incorreta
"TDP é o consumo do processador e não a quantidade máxima de calor que ele é capaz de gerar." Afirmação duplamente equivocada: (1) TDP não é consumo elétrico (que é medido em amperes ou watts de potência elétrica), e (2) o TDP do processador justamente indica a quantidade máxima de calor que ele pode gerar sob carga típica. Logo, a alternativa nega a definição correta.
Alternativa C — ❌ Incorreta
"Em um processador com TDP de 125 W, deverá ser usado um cooler abaixo dessa capacidade térmica." É o contrário: o cooler deve ter TDP igual ou superior ao do processador para dissipar todo o calor gerado. Se o cooler for abaixo da capacidade, ocorrerá superaquecimento.
Alternativa D — ❌ Incorreta
"O composto térmico é a peça que efetua a transferência de calor entre o processador e o cooler." O composto térmico (pasta térmica) não é uma peça, mas um material aplicado entre as superfícies para preencher imperfeições e melhorar a condutividade térmica. A transferência de calor é feita pelo contato direto; o composto auxilia na eficiência.
Alternativa E — ❌ Incorreta
"Os coolers de processador são universais." Falso: existem diferentes soquetes (LGA, PGA, etc.), tamanhos, alturas e capacidades de TDP. Cada processador exige um cooler compatível com seu soquete e com capacidade térmica adequada.
NÃO CAIA NESSA!
A banca explora a confusão entre TDP do processador e do cooler (alternativa B) e inverte a lógica de dimensionamento (alternativa C). Lembre-se: o cooler deve ter TDP ≥ TDP do processador.