Coolers e o material de interface térmica
Gabarito: letra D. O material utilizado entre a base do cooler e o processador é o composto térmico (também conhecido como pasta térmica). Sua função é preencher as imperfeições microscópicas das superfícies, melhorando a transferência de calor do processador para o dissipador. As demais alternativas referem-se a componentes do sistema de refrigeração, mas não ao material de interface.
Alternativa A — ❌ Incorreta
Radiador é parte do sistema de refrigeração (dissipa o calor para o ar), mas não é aplicado diretamente sobre o processador. O erro é confundir um componente do cooler com o material de interface.
Alternativa B — ❌ Incorreta
Ventoinha (fan) é o componente que movimenta o ar sobre o dissipador, não é utilizada como interface entre cooler e processador.
Alternativa C — ❌ Incorreta
Water cooler é um sistema de refrigeração líquida que substitui o cooler convencional, mas também utiliza composto térmico entre sua base e o processador — a alternativa erra ao apontar o water cooler como o material em si.
Alternativa D — ✅ Correta ⟵ GABARITO
Composto térmico (pasta térmica) é exatamente o material aplicado entre a base do cooler e o processador para otimizar a condução de calor. Sem ele, o contato direto metal-metal teria bolhas de ar que isolam termicamente, superaquecendo o processador.
Alternativa E — ❌ Incorreta
Dissipador de calor é a peça metálica (normalmente de alumínio ou cobre) que absorve o calor do processador e o transfere para o ar. Ele fica em contato com o processador, mas precisa do composto térmico como intermediário para preencher as irregularidades — a alternativa ignora essa camada essencial.
Gabarito: letra D