Arquitetura de Computadores · FGV · 2025 | Questão sqc-fg104385

Arquitetura de ComputadoresPlaca-mãe

Código: fg104385
Banca: FGV
Órgão: AL-AM
Ano: 2025
Nível: Médio

Cargo: Agente Legislativo - Técnico de manutenção de computadores

Proceder a limpeza de computadores faz parte da rotina preventiva e corretiva de computadores. Durante a limpeza de uma placa-mãe fora do gabinete, o técnico percebe acúmulo de poeira entre os pinos do soquete da CPU e nas trilhas próximas aos capacitores SMD.Para remover a sujeira com segurança e evitar descargas eletrostáticas, o procedimento mais adequado é

Autilizar pincel com cerdas metálicas e álcool isopropílico 92%, garantindo a remoção completa de resíduos condutivos.
Blavar a placa com solução detergente neutra e água destilada, deixando-a secar ao ar livre por 24 horas.
Cempregar ar comprimido seco e controlado, mantendo a pulseira antiestática conectada ao terra e evitando contato direto com os componentes.
Daplicar spray de ar refrigerante para condensar a poeira e facilitar a retirada dos resíduos com aspirador.
Eligar o computador com o gabinete aberto, permitindo que o próprio fluxo das ventoinhas remova a poeira residual.

Revelar gabarito e comentário

GabaritoC — empregar ar comprimido seco e controlado, mantendo a pulseira antiestática conectada ao terra e evitando contato direto com os componentes.

Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.

Limpeza de placa-mãe – procedimento seguro

Gabarito: letra C. O ar comprimido seco e controlado, aliado ao uso de pulseira antiestática e à precaução de evitar contato direto com componentes, é o método mais adequado para remover poeira de soquetes de CPU e trilhas de capacitores SMD, minimizando riscos de danos por descarga eletrostática ou impacto mecânico.

Alternativa A — ❌ Incorreta

Pincéis com cerdas metálicas podem riscar os pinos do soquete e os capacitores, além de gerar partículas condutivas. O álcool isopropílico 92% é adequado para limpeza de contatos, mas o uso combinado com escova metálica é perigoso. O correto seria um pincel antiestático de cerdas macias.

Alternativa B — ❌ Incorreta

Lavar a placa-mãe com detergente e água destilada é um procedimento de alto risco, pois mesmo a água destilada pode deixar resíduos ou provocar corrosão se a secagem não for perfeita. A placa-mãe não é projetada para imersão; a recomendação padrão é evitar líquidos em componentes eletrônicos sensíveis.

Alternativa C — ✅ Correta ⟵ GABARITO

Ar comprimido seco e controlado remove a poeira sem contato físico, e a pulseira antiestática aterrada evita acúmulo de carga eletrostática. É o procedimento consagrado em manuais de manutenção de hardware.

Alternativa D — ❌ Incorreta

Spray de ar refrigerante resfria bruscamente os componentes, podendo causar choque térmico e condensação de umidade, o que favorece curtos-circuitos. O aspirador comum também pode gerar eletricidade estática e não é recomendado.

Alternativa E — ❌ Incorreta

Ligar o computador com o gabinete aberto e com acúmulo de poeira entre pinos da CPU pode provocar curto-circuito, superaquecimento localizado e falha permanente. As ventoinhas não têm força suficiente para remover poeira incrustada e ainda espalham partículas para outros locais.

PEGA ESSA DICA!

Em limpeza de placas-mãe, priorize ar comprimido (seco, baixa pressão) e ESD protection (pulseira antiestática e mesa aterrada). Evite líquidos, pincéis metálicos e aspiração convencional. Sempre desconecte a energia e remova a bateria CMOS antes de qualquer procedimento.

Gabarito: letra C.

Link permanente: /questoes/fg104385