Questão de Arquitetura de Computadores — Interrupções e dispositivos de entrada e saída — IGEDUC 2024
Arquitetura de Computadores›Interrupções e dispositivos de entrada e saída
Código
qg243162
Banca
IGEDUC
Órgão
Câmara de Abreu e Lima - PE
Ano
2024
Nível
Médio
Cargo
Técnico de Informática
Julgue o item subsequente.Existem vários tipos de encapsulamentos desenvolvidos para as placas de circuito impresso, os quais são usados dependendo do hardware em questão. Por exemplo, o PGA (Pin Grid Array) foi um dos encapsulamentos mais usados desde a década de 70. Seu uso é recomendado para módulos menores, utilizando de uma quantidade reduzida de pinos, normalmente em formato de ganchos.
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GabaritoE — Errado
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Encapsulamento PGA
Gabarito: ❌ ERRADO. A afirmação está incorreta. O PGA (Pin Grid Array) é um encapsulamento utilizado para componentes com elevado número de pinos, como processadores e chipsets, e não para "módulos menores" com "quantidade reduzida de pinos". Além disso, os pinos do PGA são retos ou ligeiramente curvados, dispostos em uma matriz na parte inferior do chip, não em formato de ganchos. A descrição apresentada se assemelha mais ao encapsulamento DIP (Dual In-line Package), que possui poucos pinos em formato de pernas, ou ao QFP (Quad Flat Package), com pinos em L. O PGA foi muito usado nas décadas de 70 a 90 justamente para integrar um grande número de conexões, permitindo alta densidade de pinos em um espaço reduzido.
Encapsulamentos: PGA (Pin Grid Array) (Muitos pinos, Matriz na parte inferior, Pinos retos, Uso: processadores, chipsets); DIP (Dual In-line Package) (Poucos pinos, Duas fileiras laterais, Pinos em "pernas"); QFP (Quad Flat Package) (Pinos nos quatro lados, Formato em L)
PEGA ESSA DICA!
Para a prova, lembre-se: PGA = muitos pinos em grade; DIP = poucos pinos em duas fileiras; QFP = pinos nos quatro lados. A banca frequentemente troca as características entre eles.