Arquitetura de Computadores · AMEOSC · 2025 | Questão sqc-qg411176

Arquitetura de ComputadoresManutenção de Computadores

Código: qg411176
Banca: AMEOSC
Órgão: Prefeitura de Tunápolis - SC
Ano: 2025
Nível: Superior

Cargo: Professor de Informática - Edital nº 9

Durante a manutenção de um computador que apresenta superaquecimento e desligamentos inesperados, um técnico identifica que a interface térmica entre o processador (CPU) e seu dissipador de calor pode estar comprometida. A correta aplicação do composto térmico é um procedimento crucial para garantir a transferência de calor eficiente do processador para o sistema de arrefecimento, prevenindo danos ao componente por excesso de temperatura. Com base nos procedimentos técnicos para a manutenção deste componente, assinale a alternativa correta.

AA verificação de que a pasta térmica original, aplicada na fábrica, não precisa ser trocada durante a vida útil do processador, limitando-se a manutenção apenas à limpeza do ventilador (cooler) para remover o acúmulo de poeira.
BA substituição da pasta térmica por uma fina camada de adesivo epóxi ou supercola, para assegurar uma fixação permanente entre o processador e o dissipador, eliminando qualquer espaço de ar e melhorando o contato físico entre as peças.
CA aplicação de uma camada generosa de pasta térmica, cobrindo não apenas o processador, mas também as áreas adjacentes do soquete na placa-mãe, para criar uma barreira de isolamento que impeça o calor de se dissipar para outros componentes.
DA remoção completa da pasta térmica antiga da superfície do processador e do dissipador com um solvente apropriado, como álcool isopropílico, e a aplicação de uma pequena quantidade de pasta nova, para preencher as microimperfeições e garantir a máxima condutividade térmica.

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GabaritoD — A remoção completa da pasta térmica antiga da superfície do processador e do dissipador com um solvente apropriado, como álcool isopropílico, e a aplicação de uma pequena quantidade de pasta nova, para preencher as microimperfeições e garantir a máxima condutividade térmica.

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Manutenção de Computadores: Aplicação de Pasta Térmica

Gabarito: letra D. A alternativa descreve o procedimento correto: limpeza completa da pasta antiga com solvente adequado (álcool isopropílico) e aplicação de uma pequena quantidade de pasta nova, preenchendo microimperfeições para garantir a máxima condutividade térmica. As demais alternativas apresentam práticas inadequadas ou prejudiciais.

Alternativa A — ❌ Incorreta

Afirma que a pasta térmica original de fábrica não precisa ser trocada durante a vida útil do processador. Na prática, a pasta térmica degrada com o tempo e perde eficiência, especialmente após anos de uso ou quando o sistema de arrefecimento é removido. A manutenção adequada inclui a substituição da pasta térmica, não apenas a limpeza do cooler.

Alternativa B — ❌ Incorreta

Propõe substituir a pasta térmica por adesivo epóxi ou supercola para fixação permanente. Esses materiais não são projetados para conduzir calor (são isolantes térmicos) e impediriam futuras manutenções, podendo ainda danificar o processador ou o dissipador. A pasta térmica é um composto especificamente formulado para preencher irregularidades e promover a transferência de calor.

Alternativa C — ❌ Incorreta

Sugere aplicar uma camada generosa de pasta térmica cobrindo áreas adjacentes do soquete. O excesso de pasta térmica pode causar curto-circuito (se for condutiva) ou atuar como isolante, reduzindo a eficiência da dissipação de calor. A aplicação deve ser limitada à superfície do processador (IHS), em quantidade moderada (como um grão de arroz).

Alternativa D — ✅ Correta ⟵ GABARITO

Descreve o procedimento técnico correto: remover a pasta térmica antiga com álcool isopropílico (solvente apropriado) e aplicar uma pequena quantidade de pasta nova. Isso preenche as microimperfeições entre o processador e o dissipador, garantindo a máxima condutividade térmica e evitando superaquecimento.

PEGA ESSA DICA!

Na prática, a quantidade ideal de pasta térmica é do tamanho de um grão de arroz ou ervilha, centralizada no processador. Espalhar com espátula ou dedo (protegido) também é aceito, mas o método do ponto central é comum. Evite excessos e sempre limpe a superfície antes da aplicação.

Gabarito: letra D

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