Pasta Térmica na Montagem de Computadores
Gabarito: letra A. O material descrito é a pasta térmica, composto aplicado entre o processador e o dissipador de calor para melhorar a condução térmica e evitar superaquecimento. Essa informação é confirmada pelo material didático de arquitetura de computadores, que afirma que a pasta térmica é o produto utilizado para dissipar o calor do processador, passando-o para o dissipador.
A questão é direta e testa o conhecimento básico sobre os componentes de refrigeração do computador.
Alternativa A — ✅ Correta ⟵ GABARITO
A pasta térmica é o material corretamente aplicado entre o processador e o dissipador. Sua função é preencher as microimperfeições das superfícies, aumentando a área de contato e a eficiência da transferência de calor.
Alternativa B — ❌ Incorreta
A fita fixadora é usada para prender ou isolar componentes mecanicamente, não possui propriedades de condução térmica e não é aplicada entre processador e dissipador.
Alternativa C — ❌ Incorreta
A manta isolante tem a finalidade de isolar termicamente ou eletricamente, ou seja, dificulta a passagem de calor, o que é o oposto do desejado entre processador e dissipador.
Alternativa D — ❌ Incorreta
A malha de aterramento é um elemento de proteção elétrica, usado para descarregar correntes indesejadas, não tendo relação com a refrigeração do processador.
Alternativa E — ❌ Incorreta
A presilha de conexão é um componente de fixação de cabos ou conectores, sem função térmica e não utilizada entre processador e dissipador.
Gabarito: letra A.