Questão de Engenharia Mecatrônica — Gestão de Processos em Engenharia Mecatrônica — FCPC 2026
Engenharia MecatrônicaGestão de Processos em Engenharia Mecatrônica
- Código
- qg674485
- Banca
- FCPC
- Órgão
- UFC
- Ano
- 2026
- Nível
- Superior
- Cargo
- Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
Durante a configuração de um perfil térmico para uma PCB de alta densidade contendo componentes SMD sensíveis e ligas de solda Lead-Free, um engenheiro observa a ocorrência de defeitos do tipo "bolinhas de solda" (solder balls) e o efeito "lápide" (tombstoning) em resistores 0201. Ao analisar a curva de temperatura atual, qual ajuste na sequência do perfil é tecnicamente mais adequado para mitigar esses problemas?
- AAumentar a taxa de subida (ramp-up) inicial para ultrapassar rapidamente a temperatura de transição vítrea da PCB, minimizando o tempo total do componente dentro do forno.
- BDesativar o sistema de resfriamento forçado (cooling) para permitir que a placa resfrie naturalmente por convecção, evitando o estresse mecânico causado pela contração rápida da liga Lead-Free.
- CElevar a temperatura de pico (peak temperature) em 20oC acima do recomendado pelo fabricante para garantir que a tensão superficial da solda líquida seja reduzida, forçando o realinhamento automático dos componentes.
- DReduzir a inclinação da rampa de aquecimento na fase de pre-heat e estender a zona de soak (encharque), garantindo a evaporação gradual dos solventes do fluxo e a homogeneização térmica entre pads de diferentes massas antes da refusão.