Questão de Engenharia Mecatrônica — Eletrônica na Engenharia Mecatrônica — FCPC 2026
Engenharia MecatrônicaEletrônica na Engenharia Mecatrônica
- Código
- qg674487
- Banca
- FCPC
- Órgão
- UFC
- Ano
- 2026
- Nível
- Superior
- Cargo
- Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
Um lote de componentes eletrônicos sensíveis foi removido de sua embalagem original para montagem. No entanto, houve um atraso no processo e os componentes ficaram expostos ao ambiente da fábrica por um período considerável, mas que ainda não atingiu o limite total de seu "tempo de vida fora da embalagem" (Floor Life).Qual é a conduta técnica adequada para garantir que esses componentes não sofram danos durante a soldagem futura?
- AOs componentes devem ser submetidos obrigatoriamente ao processo de bake (estufa), pois uma vez que a embalagem original é rompida, a absorção de umidade é irreversível por métodos passivos.
- BO uso da dry box (armário dessecador) é recomendado para interromper a contagem do tempo de exposição, preservando o saldo restante do "floor life" e permitindo o uso posterior sem a necessidade de estufa.
- CA colocação na dry box é um procedimento de "reset" total, o que significa que, independentemente do tempo que o componente ficou exposto, ele retornará ao estado de "novo" após algumas horas no armário.
- DO processo de bake é preferível à dry box neste cenário porque a estufa, além de remover a umidade, pré-aquece o componente, eliminando a necessidade de um perfil de soldagem controlado.