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Questão de Engenharia Mecatrônica — Mecânica — FCPC 2026

Engenharia MecatrônicaMecânica
Código
qg674492
Banca
FCPC
Órgão
UFC
Ano
2026
Nível
Superior
Cargo
Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
No processo de manufatura aditiva por fotopolimerização em cuba (SLA, DLP ou LCD), diferentes famílias de resinas são formuladas para atender a requisitos térmicos e funcionais específicos. Avalie as afirmações a seguir e assinale a sequência correta (V para verdadeiro e F para falso).( ) Resinas calcináveis (Castable) são utilizadas como padrões sacrificiais em processos de fundição de precisão, apresentando comportamento de burnout com resíduo mínimo após o ciclo térmico.( ) Resinas de alta temperatura (High Temp) são formuladas para manter rigidez e estabilidade dimensional sob temperaturas elevadas, sendo empregadas em moldes funcionais e dispositivos sujeitos a estresse térmico.( ) As resinas calcináveis e as resinas de alta temperatura diferenciam-se apenas pelo tempo de exposição à radiação UV durante o processo de pós-cura.( ) Resinas de alta temperatura destinam-se exclusivamente à prototipagem visual, não sendo adequadas para aplicações funcionais submetidas a cargas térmicas.Assinale a alternativa correta.
  1. AV – V – F – F
  2. BV – F – V – F
  3. CF – V – F – V
  4. DV – V – V – F
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GabaritoA — V – V – F – F

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