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Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica — FCPC 2026

Engenharia EletrônicaEletrônica Digital na Engenharia Eletrônica
Código
qg674494
Banca
FCPC
Órgão
UFC
Ano
2026
Nível
Superior
Cargo
Tecnólogo / Mecatrônica Industrial
No projeto de placas de circuito impresso de alta velocidade (High-Speed Design), o fenômeno do crosstalk (diafonia) decorre do acoplamento eletromagnético entre trilhas adjacentes, podendo comprometer a integridade dos sinais. Considerando as boas práticas de layout e sua avaliação em softwares EDA, assinale a alternativa que descreve corretamente uma estratégia eficaz para mitigar esse fenômeno.
  1. AO fenômeno da diafonia ocorre apenas em sinais analógicos de baixa frequência, não afetando barramentos digitais de alta velocidade devido à natureza binária dos sinais.
  2. BO crosstalk é causado predominantemente pela resistência ôhmica das trilhas, sendo mitigado pelo aumento da espessura do cobre, independentemente da geometria do layout.
  3. CA análise de crosstalk em simuladores baseados em SPICE dispensa o uso de modelos IBIS, pois esse tipo de simulação considera apenas parâmetros de corrente contínua (DC).
  4. DO aumento do espaçamento entre trilhas paralelas (regra empírica 3W) e a redução da distância entre a camada de sinal e seu respectivo plano de referência, de modo a confinar o campo eletromagnético no plano de retorno e reduzir o acoplamento lateral entre trilhas, são técnicas eficazes para a mitigação da diafonia.
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GabaritoD — O aumento do espaçamento entre trilhas paralelas (regra empírica 3W) e a redução da distância entre a camada de sinal e seu respectivo plano de referência, de modo a confinar o campo eletromagnético no plano de retorno e reduzir o acoplamento lateral entre trilhas, são técnicas eficazes para a mitigação da diafonia.

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