Questão de Eletrônica — Análise de Circuitos — IV - UFG 2026
EletrônicaAnálise de Circuitos
- Código
- qg732944
- Banca
- IV - UFG
- Órgão
- UFSCAR
- Ano
- 2026
- Nível
- Médio
- Cargo
- Técnico de Laboratório-Eletrônica
Os procedimentos operacionais de montagem e soldagem de circuitos eletrônicos em bancada envolvem um conjunto de técnicas manuais e boas práticas essenciais para garantir a funcionalidade, durabilidade e confiabilidade do protótipo ou reparo. O processo engloba a organização da bancada, prototipagem, soldagem de componentes através do furo na placa de circuito impresso (PCI) e montagem em superfície de PCI. Os procedimentos de soldagem são preparação dos componentes e da PCI, inserção/posicionamento dos componentes, soldagem, inspeção visual, correção e finalização. Qual dos procedimentos de soldagem que garante a inexistência de solda fria?
- ASoldagem.
- BPreparação.
- CInspeção Visual.
- DInserção/Posicionamento.