Questão de Arquitetura de Computadores — Hardware — FADESP 2012
Arquitetura de ComputadoresHardware
- Código
- qg868164
- Banca
- FADESP
- Órgão
- MPE-PA
- Ano
- 2012
- Nível
- Médio
- Cargo
- Técnico em Informática
O encapsulamento DIP cerâmico é mais usado nas ROMs do tipo __________, que possuem uma janela de vidro onde são utilizados raios ultravioletas para apagar os dados nela contidos. - O tipo de ROMs que preenche a lacuna acima é o :
- AEPROM.
- BPLCC.
- CEEPROM.
- DFlash ROM.