Questão de Arquitetura de Software — Conceitos Básicos em Governança de TI — FUNCERN 2017
Arquitetura de SoftwareConceitos Básicos em Governança de TI
- Código
- qq263241
- Banca
- FUNCERN
- Órgão
- IF-RN
- Ano
- 2017
- Nível
- Superior
- Cargo
- Professor - Manutenção e Suporte em Informática
Por serem movimentados constantemente, os computadores portáteis podem vir a apresentar defeitos de “solda fria” na sua placa principal, provocando sintomas que vão desde pequenos travamentos até a não geração de imagens na tela.Entre as soluções para esses defeitos, utiliza-se a técnica de
- AReballing, que consiste na substituição da solda BGA de chumbo por esferas de cobre, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.
- BReflow, que consiste em aquecer as esferas BGA por meio de um preaquecedor (preheater), para melhorar o processo de adesão térmica da solda.
- CReflow, que consiste em soldar novamente os componentes eletrônicos à placa, restabelecendo o contato elétrico e a resistência mecânica da solda.
- DReballing, que consiste na substituição das esferas BGA de chumbo por esferas de prata, aumentando a condutividade e a resistência mecânica da solda.