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Questão de Engenharia Eletrônica — Eletrônica Digital na Engenharia Eletrônica — CCV-UFC 2019

Engenharia EletrônicaEletrônica Digital na Engenharia Eletrônica
Código
qq424468
Banca
CCV-UFC
Órgão
UFC
Ano
2019
Nível
Superior
Cargo
CCV - - Engenheiro - Engenharia da Computação
Sobre a fabricação de placas de circuito impresso (PCI), é correto afirmar:
  1. AEm trilhas em que se deseja melhorar a condutividade recomenda-se o uso de alumínio.
  2. BOs isolantes mais utilizados são FR-4 (fibra de vidro) e FR2 (fenolite), sendo o segundo o de menor custo.
  3. CComumente as PCIs são fabricadas por um laminado de alumínio, depositadas sobre um material isolante.
  4. DO uso de componentes do tipo ROHS (reduction of hazardous substances) não é recomendado como uma boa prática
  5. EComponentes do tipo PTH (pin through hole) ajudam na redução de custos da BOM (bill of materials), quando comparados a componentes SMD (surface mount device).
Revelar gabarito e comentário

GabaritoB — Os isolantes mais utilizados são FR-4 (fibra de vidro) e FR2 (fenolite), sendo o segundo o de menor custo.

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