Questão de Engenharia Eletrônica — Sistemas Embarcados — VUNESP 2019
Engenharia EletrônicaSistemas Embarcados
- Código
- vu054585
- Banca
- VUNESP
- Órgão
- UNICAMP
- Ano
- 2019
- Nível
- Superior
- Cargo
- Ciências Exatas
A camada inferior de cobre (bottom cooper layer) e a camada de impressão superior (top silkscreen layer) de um layout de uma placa de circuito impresso de face simples são mostradas na figura a seguir.
Nesse layout de placa de circuito impresso,
Nesse layout de placa de circuito impresso,- Atodos os componentes (U204, U201, R35 e R39) são de montagem em superfície (SMT) com encapsulamentos SMD.
- Bnão há conexão elétrica dos terminais 1 e 4 dos componentes U204 e U201 com qualquer trilha da camada de cobre inferior.
- Cos componentes U204 e U201 são circuitos integrados que apresentam os pinos 1, 2 e 3 isolados galvanicamente por uma certa distância dos terminais 4, 5 e 6.
- Dos resistores R35 e R39 são componentes tipo pin through-hole, que devem ser montados apenas com cola sobre a placa, sem solda.
- Enão há clearance entre o plano de cobre e outras vias e trilhas que não estão conectadas a esse plano.