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Questão de Arquitetura de Computadores — Manutenção de Computadores — VUNESP 2024

Arquitetura de ComputadoresManutenção de Computadores
Código
vu088201
Banca
VUNESP
Órgão
UNESP
Ano
2024
Nível
Superior
Cargo
V - - Assistente de Informática II - Edital nº 162
Em uma manutenção preventiva de computadores, qual é a principal razão para se aplicar pasta térmica entre o processador e o dissipador de calor?
  1. ADuplicar a velocidade do processador.
  2. BProteger o processador contra vírus.
  3. CAumentar a transferência de calor do processador para o dissipador.
  4. DIsolar termicamente o processador.
  5. ELimpar o processador de todas as impurezas.
Revelar gabarito e comentário

GabaritoC — Aumentar a transferência de calor do processador para o dissipador.

Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.

Pasta Térmica em Manutenção de Computadores

Gabarito: letra C. A principal função da pasta térmica é preencher as microimperfeições entre o processador e o dissipador de calor, aumentando a área de contato e, consequentemente, a condutividade térmica. Isso melhora a transferência de calor do processador para o dissipador, evitando superaquecimento.

A questão testa o conhecimento básico sobre refrigeração de componentes eletrônicos. As alternativas incorretas são distratores sem fundamento técnico.

Alternativa A — ❌ Incorreta

A pasta térmica não tem nenhuma relação com a velocidade do processador. A velocidade é determinada pelo clock e pela arquitetura, não pelo material entre a CPU e o cooler.

Alternativa B — ❌ Incorreta

Proteção contra vírus é função de software (antivírus, firewalls) ou de práticas de segurança. A pasta térmica é um material inerte que não interfere em ameaças digitais.

Alternativa C — ✅ Correta ⟵ GABARITO

A pasta térmica é um composto condutor térmico (geralmente à base de silicone, cerâmica ou metal) que elimina bolhas de ar entre as superfícies, maximizando a transferência de calor por condução. Sem ela, o ar atua como isolante, reduzindo a eficiência do resfriamento.

Alternativa D — ❌ Incorreta

Isolar termicamente o processador seria contraproducente, pois impediria a dissipação do calor gerado. A pasta térmica aumenta a condutividade, não isola.

Alternativa E — ❌ Incorreta

A pasta térmica não tem propriedades de limpeza. Ela é aplicada sobre as superfícies já limpas; sua finalidade é melhorar o contato térmico, não remover sujeira.

Gabarito: letra C

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