Questão de TI - Organização e Arquitetura dos Computadores — Hardware em Geral (Assuntos Mesclados) — VUNESP 2022
TI - Organização e Arquitetura dos ComputadoresHardware em Geral (Assuntos Mesclados)
- Código
- vu157979
- Banca
- VUNESP
- Órgão
- Pref F.co Morato
- Ano
- 2022
- Cargo
- Ana (F.co Morato)
Em microcomputadores, a troca de um processador e de seu cooler deve ser feita seguindo algumas recomendações, como
- Aantes de fixar o cooler, deve-se conferir se a sua orientação está correta, pois, se ele for instalado de forma invertida, o processador poderá ser danificado.
- Baplicar pasta térmica, que deve ser substituída a cada 3 meses, pois ela se degrada rapidamente em países com clima tropical, como o Brasil.
- Caplicar uma pasta adesiva ou cola de contato entre o processador e o cooler para que ele não vibre.
- Dcaso se opte por não utilizar um cooler, deve-se utilizar pasta térmica entre o processador e o dissipador; com o uso de cooler, a pasta não deve ser aplicada.
- Eusar a pasta térmica compatível com o material do processador, como pasta à base de cerâmica, para processadores de encapsulamento plástico, e pasta à base de prata, para processadores de encapsulamento cerâmico, pois, caso contrário, a pasta poderá corroer o encapsulamento, danificando o processador.