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Questão de Arquitetura de Computadores — Hardware — IGECAP 2025

Arquitetura de ComputadoresHardware
Código
qg530352
Banca
IGECAP
Órgão
Câmara de Bezerros - PE
Ano
2025
Nível
Médio
Cargo
Técnico de Informática
Ao considerar um upgrade de CPU, um técnico deve avaliar não apenas o ganho de desempenho, mas também a compatibilidade com a infraestrutura existente, incluindo a placa-mãe e o sistema de refrigeração. Assim, analise as afirmativas a seguir.I. Um upgrade de CPU geralmente exige uma atualização do BIOS/UEFI da placa-mãe para que o novo processador seja reconhecido corretamente, especialmente se for de uma geração posterior à da placa-mãe.II. A instalação de um processador com TDP (Thermal Design Power) significativamente mais alto que o original pode sobrecarregar o VRM (Voltage Regulator Module) da placa-mãe, causando instabilidade ou danos.III. Em processadores Intel que utilizam soquete LGA, os pinos de contato estão localizados no processador, exigindo cuidado extremo para não amassá-los durante a instalação.Está correto o que se afirma em:
  1. AII e III apenas.
  2. BI e III apenas.
  3. CI, II e III.
  4. DI e II apenas.
Revelar gabarito e comentário

GabaritoD — I e II apenas.

Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.

Upgrade de CPU: análise das afirmativas

Gabarito: letra D – estão corretas apenas as afirmativas I e II. A afirmativa III é falsa porque, em soquetes LGA (Intel), os pinos ficam na placa-mãe (soquete), e não no processador; o processador possui contatos planos.

A banca testa conhecimentos práticos sobre upgrade de CPU, envolvendo BIOS/UEFI, TDP/VRM e tipos de soquete.

Upgrade de CPU
  • 1Compatibilidade
    • BIOS/UEFI
      • Atualização necessária p/ nova geração
    • TDP
      • VRM pode sobrecarregar se TDP maior
  • 2Soquetes
    • LGA (Intel desktop)
      • Pinos na placa-mãe
      • Contatos planos no processador
    • PGA
      • Pinos no processador
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Item I — ✅ Correto

É comum que uma atualização de CPU exija uma atualização do BIOS/UEFI da placa-mãe, especialmente quando se insere um processador de geração mais nova. A placa-mãe precisa do microcódigo adequado para reconhecer e operar corretamente o novo processador.

Item II — ✅ Correto

O TDP (Thermal Design Power) indica a quantidade máxima de calor que o sistema de refrigeração deve dissipar. Um TDP muito mais alto que o original aumenta a corrente exigida do VRM (Voltage Regulator Module). Se o VRM não for dimensionado para essa potência, pode superaquecer, causar instabilidade ou até danos permanentes.

Item III — ❌ Incorreto

A afirmativa inverte a localização dos pinos. Em soquetes LGA (Land Grid Array), utilizados por processadores Intel modernos (ex.: LGA 1200, LGA 1700), os pinos estão no soquete da placa-mãe, e o processador possui contatos planos (almofadas). O cuidado deve ser com os pinos do soquete, não do processador. A descrição dada corresponde ao soquete PGA (Pin Grid Array), no qual os pinos estão no processador.

NÃO CAIA NESSA!

A banca explora a confusão clássica entre os soquetes LGA e PGA. Em LGA, os pinos estão na placa-mãe; em PGA, no processador. Intel usa LGA em seus processadores de desktop (exceto alguns modelos mobile). Portanto, o risco de amassar pinos é no soquete, não na CPU.

Conclusão: apenas as afirmativas I e II estão corretas. Logo, a alternativa correta é a letra D (I e II apenas).

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