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Questão de Arquitetura de Computadores — Hardware — IGECAP 2025

Arquitetura de ComputadoresHardware
Código
qg530353
Banca
IGECAP
Órgão
Câmara de Bezerros - PE
Ano
2025
Nível
Médio
Cargo
Técnico de Informática
A compatibilidade entre o processador (CPU) e a placa-mãe é determinada fundamentalmente pelo soquete. Diferentes gerações de processadores e fabricantes utilizam soquetes distintos, que podem ser dos tipos PGA, LGA ou BGA.Assim, analise as afirmativas a seguir.I. O soquete do tipo LGA (Land Grid Array), popularizado pela Intel, caracteriza-se por ter os pinos de contato localizados na placa-mãe, enquanto o processador possui apenas superfícies de contato (lands).II. O soquete do tipo PGA (Pin Grid Array), utilizado pela AMD por muitos anos (ex: AM4), possui os pinos de contato integrados ao próprio processador, que se encaixam em orifícios no soquete da placa-mãe.III. Soquetes BGA (Ball Grid Array) são utilizados para processadores soldados permanentemente à placa-mãe, impossibilitando o upgrade da CPU, sendo comuns em notebooks ultrafinos e sistemas embarcados.Está correto o que se afirma em:
  1. AII e III apenas.
  2. BI e II apenas.
  3. CI, II e III.
  4. DI apenas.
Revelar gabarito e comentário

GabaritoC — I, II e III.

Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.

Soquetes de CPU: PGA, LGA e BGA

Gabarito: letra C – todas as afirmativas (I, II e III) estão corretas. Os três tipos de soquete descritos correspondem exatamente às características técnicas consolidadas na arquitetura de computadores.

A questão testa o conhecimento sobre os principais tipos de soquete utilizados para conectar o processador à placa-mãe. Cada um possui uma configuração específica de pinos e contatos, que determina a compatibilidade e a possibilidade de upgrade.

1LGA (Intel)
Pinos na placa-mãe
Lands no processador
2PGA (AMD)
Pinos no processador
Orifícios no soquete
3BGA (soldado)
Esferas de solda
Upgrade impossível
Soquetes de CPU
LEVELsoulevel.com.br
Soquetes de CPU: LGA (Intel) (Pinos na placa-mãe, Lands no processador); PGA (AMD) (Pinos no processador, Orifícios no soquete); BGA (soldado) (Esferas de solda, Upgrade impossível)

Item I — ✅ Correto

No soquete LGA (Land Grid Array), os pinos de contato ficam na placa-mãe, enquanto o processador possui apenas superfícies planas (lands). Essa é a característica marcante adotada pela Intel em suas plataformas modernas (ex: LGA 1200, LGA 1700).

Item II — ✅ Correto

No soquete PGA (Pin Grid Array), os pinos estão no próprio processador, que se encaixa em orifícios no soquete da placa-mãe. Esse padrão foi amplamente usado pela AMD (ex: AM4) e ainda é empregado em alguns processadores.

Item III — ✅ Correto

Soquetes BGA (Ball Grid Array) consistem em esferas de solda que fixam permanentemente o processador à placa-mãe. Isso inviabiliza a substituição da CPU, sendo comum em notebooks ultrafinos, tablets e sistemas embarcados.

Conclusão: as três afirmativas descrevem corretamente os tipos de soquete. Portanto, a alternativa que contém todas elas é a letra C.

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