Questão de Arquitetura de Computadores — Manutenção de Computadores — IGECAP 2025
Arquitetura de Computadores›Manutenção de Computadores
Código
qg530358
Banca
IGECAP
Órgão
Câmara de Bezerros - PE
Ano
2025
Nível
Médio
Cargo
Técnico de Informática
A montagem e manutenção de computadores requerem ferramentas específicas para evitar danos aos componentes sensíveis, especialmente contra descargas eletrostáticas (ESD).Acerca das ferramentas e procedimentos de manutenção, marque V, para as afirmativas verdadeiras, e F, para as falsas.(__) O uso de uma pulseira antiestática (ESD) é opcional, desde que o técnico mantenha os pés descalços em contato direto com o piso para garantir o aterramento.(__) Um multímetro é utilizado na manutenção de computadores primariamente para medir a velocidade de clock da CPU e a latência da memória RAM.(__) A aplicação de pasta térmica deve ser feita em abundância, cobrindo não apenas o die do processador, mas também os capacitores ao redor do soquete para melhorar a dissipação geral.(__) A pulseira antiestática deve ser conectada a um ponto de aterramento adequado, como a parte metálica (não pintada) do gabinete do computador (desligado, mas conectado a uma tomada aterrada).Após análise, assinale a alternativa que apresenta a sequência correta dos itens acima, de cima para baixo:
AV, V, V, V.
BV, F, F, F.
CF, F, F, V.
DF, F, V, V.
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GabaritoC — F, F, F, V.
Comentário gerado por IA. É um apoio ao estudo, ancorado em fontes, mas pode conter imprecisões — confira sempre na fonte oficial (lei, súmula, edital e gabarito da banca). Encontrou um erro? Use “Reportar”.
Manutenção de computadores e descargas eletrostáticas (ESD)
Gabarito: letra C. A sequência correta das afirmativas é F, F, F, V – apenas a quarta afirmativa está correta. A banca testa o conhecimento de procedimentos básicos de manutenção, especialmente práticas de aterramento, uso de ferramentas e aplicação de pasta térmica. As três primeiras afirmativas trazem erros comuns que o candidato deve identificar.
NÃO CAIA NESSA!
A banca tenta fazer o candidato acreditar que é possível substituir a pulseira antiestática pelo contato dos pés descalços com o piso (1ª afirmativa) e que pasta térmica deve ser aplicada em abundância sobre capacitores (3ª afirmativa). Ambas são práticas incorretas. Fique atento: o procedimento correto envolve sempre a pulseira conectada a um ponto aterrado e pasta térmica em quantidade moderada apenas sobre o IHS do processador.
Afirmativa
Classificação
Justificativa
1ª – Uso de pulseira antiestática é opcional, desde que o técnico mantenha os pés descalços em contato direto com o piso.
Falsa
A pulseira antiestática é essencial; pés descalços não garantem aterramento adequado.
2ª – Multímetro mede velocidade de clock da CPU e latência da memória RAM.
Falsa
Multímetro mede tensão, corrente e resistência; não mede clock ou latência de RAM.
3ª – Pasta térmica deve ser aplicada em abundância, cobrindo o die e capacitores ao redor do soquete.
Falsa
Pasta térmica deve ser aplicada em quantidade moderada (ex.: grão de arroz) apenas sobre o IHS do processador; nunca sobre capacitores.
4ª – Pulseira antiestática deve ser conectada a um ponto de aterramento adequado, como parte metálica não pintada.
Verdadeira
A conexão a um ponto aterrado (ex.: metal do gabinete sem pintura) é o procedimento correto para dissipar ESD.
1Pulseira ESD obrigatória
2Aterramento em metal não pintado
3Multímetro: tensão/corrente/resistência
4Pasta térmica: quantidade moderada no IHS
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Alternativa A – ❌ Incorreta (V, V, V, V)
Afirma que todas as quatro sentenças são verdadeiras. A primeira é falsa, pois o uso da pulseira antiestática não é opcional – o contato dos pés descalços com o piso não garante aterramento adequado. A segunda é falsa: o multímetro mede tensão, corrente e resistência, não velocidade de clock ou latência de RAM (para isso são necessários osciloscópios ou softwares específicos). A terceira é falsa: a aplicação de pasta térmica deve ser em quantidade moderada (um grão de arroz ou pequena gota no centro do processador), e nunca sobre capacitores, que podem ser danificados e não se beneficiam da pasta.
Alternativa B – ❌ Incorreta (V, F, F, F)
Considera a primeira afirmativa verdadeira. Como já explicado, a primeira é falsa, pois a pulseira antiestática é essencial e os pés descalços não substituem o aterramento profissional. Portanto, a sequência B está errada.
Alternativa C – ✅ Correta ⟵ GABARITO
Sequência F, F, F, V. Confira cada afirmativa:
1ª – Falsa: A pulseira antiestática é necessária; pés descalços não garantem aterramento.
2ª – Falsa: Multímetro não mede clock ou latência de RAM.
3ª – Falsa: Pasta térmica não deve ser aplicada em abundância nem sobre capacitores; apenas sobre o IHS do processador, em quantidade moderada.
4ª – Verdadeira: A pulseira deve ser conectada a um ponto de aterramento adequado, como a parte metálica não pintada do gabinete (desligado, mas conectado a uma tomada aterrada).
Alternativa D – ❌ Incorreta (F, F, V, V)
Apresenta a terceira afirmativa como verdadeira. Conforme exposto, a terceira é falsa: a aplicação de pasta térmica em abundância sobre capacitores é incorreta e pode causar danos. Logo, a sequência D está errada.
PEGA ESSA DICA!
Para fixar, lembre-se: a pulseira antiestática é o único método confiável de aterramento do técnico; o multímetro é ferramenta de medição elétrica, não de desempenho; e a pasta térmica aplica-se em pequena quantidade apenas sobre o processador (ou cooler, conforme o caso). Na prova, desconfie sempre de afirmações que sugerem substituições simplórias ou excessos.
Gabarito: letra C – sequência correta: F, F, F, V.