Banco de Questões de Concursos

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir. A abordagem da qualificação baseada na manufatura define qualidade como um conjunto de características mensuráveis (tendendo a uma maior objetividade), requerida…

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir. Uma das características relacionadas à qualificação de um produto é a sua funcionalidade, que diz respeito ao tempo durante o qual o produto mantém seu desempenh…

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir. O aumento da qualificação de um produto aumenta proporcionalmente o seu custo de produção.

Considerando os conceitos de qualificação de produtos, julgue o item a seguir. A Casa da Qualidade é uma ferramenta utilizada na qualificação de produtos que, entre outras funções, busca transformar os requisitos de um projeto de produto na…

Julgue o item a seguir, relativo a fundamentos de montagem de circuitos integrados. O processo de montagem de circuitos integrados permite conectar eletricamente os pads de ligação do circuito integrado e os pads de ligação do receptáculo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte. Um MCM é um empacotamento eletrônico que consiste em vários circuitos integrados montados em um único dispositivo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte. Em um MCM, vários componentes são montados em substratos diferentes e conectados por meio de ligação de fita ou por ligação tipo flip-chip.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte. Apesar de oferecerem melhoras no desempenho, MCM não são capazes de reduzir o tamanho de um dispositivo.

Com relação à tecnologia de empacotamento em módulos de multi-chip (MCM), julgue o item seguinte. Maior tempo de manufatura industrial e a impossibilidade de emprego simultâneo com várias tecnologias de substrato são desvantagens do MCM.

Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices). O objetivo do processo de soldagem por refusão empregado em componentes…

Julgue o item subsecutivo, a respeito da tecnologia de filme espesso e do processo de soldagem por refusão em circuitos com componentes SMD (surface mounting devices). A tecnologia de filme espesso é uma forma de interligar componentes elet…

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item. Wire bonding envolve uma pressão localizada precisamente entre o fio e uma região metalizada do circuito ou do terminal do empacotamento a ser soldado, sem aquecer…

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item. A técnica stitch bonding é utilizada em componentes de interconexão em que uma esfera de ouro é comprimida por capilaridade no receptáculo para estabelecer a ligaç…

A respeito de empacotamento de circuitos integrados, julgue o seguinte item. Ball bonding é uma forma de ligação conhecida como termosônica, em que se combina compressão ultrassônica e termocompressão.

Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. O empacotamento do tipo CBGA é o de maior custo efetivo entre os tipos de empacotamento BGA e possui entre 300 e 600 contat…

Considerando o empacotamento BGA (ball grid array) na tecnologia de montagem superficial SMT, julgue o próximo item. Os pontos de contato elétricos têm a forma de pequenas esferas de solda dispostas em uma matriz na superfície inferior (par…

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir. No que se refere ao atendimento do aumento de requisitos de frequência de operação e de demanda por maior número de interconexões internas, a c…

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir. A tecnologia de interconexões wire-bonding é apropriada para uso em alta densidade de conexões, com mais de 200 I/Os por chip.

Considerando as tecnologias de empacotamento de circuito integrado (CI), julgue o item a seguir. A tecnologia de empilhamento 3D de chips utilizando vias de silício oferece a possibilidade de solucionar problemas de interconexão, ao mesmo t…

Julgue o item subsequente, com relação a projeto, implementação, simulação em HDL, leiaute e verificação física de circuitos mistos. No projeto de um sistema VLSI em modo misto utilizando VHDL padrão, pode-se empregar a mesma metodologia de…